Descripción de productos
Los sustratos cerámicos de nitruro de aluminio son materiales cerámicos avanzados con nitruro de aluminio como fase cristalina primaria. Debido a su conductividad térmica excepcionalmente alta, su excelente aislamiento eléctrico, su coeficiente de expansión térmica equivalente al del silicio y su extraordinaria resistencia mecánica, se han convertido en un material fundamental en los envases electrónicos modernos, en particular para los circuitos integrados de alta-potencia y alta-densidad. Son aclamados como el "material ideal" para los sustratos y embalajes electrónicos de próxima-generación.
Su objetivo principal de diseño es abordar los desafíos térmicos que plantean los dispositivos electrónicos, en particular los dispositivos de energía (si se trata de IGBT, LED y diodos láser) durante el funcionamiento. Garantiza que estos componentes funcionen de manera eficiente y estable a temperaturas óptimas, mejorando así el rendimiento, la confiabilidad y la longevidad.
Rendimiento del producto
- Conductividad térmica extremadamente alta: esta es su ventaja más destacada. La conductividad térmica teórica puede alcanzar hasta 320 W/(m·K). Los sustratos pulidos disponibles comercialmente normalmente alcanzan una conductividad térmica en el rango de 170-230 W/(m·K), significativamente mayor que la de la cerámica de alúmina (aproximadamente . 20-30 W/(m·K)) y se acerca al rendimiento de la cerámica de berilio pero sin toxicidad, lo que la convierte en un excelente material de gestión térmica.
- Coeficiente de expansión térmica coincidente con el silicio: su coeficiente de expansión térmica (CTE, aproximadamente. 4.5×10⁻⁶/K) es muy cercano al de los chips de silicio (aproximadamente. 3.5-4.0×10⁻⁶/K).
- Excelente aislamiento eléctrico: Posee resistividad de alto volumen y rigidez dieléctrica, lo que sirve como un buen aislante eléctrico que cumple con los requisitos de aislamiento eléctrico de dispositivos de alto-voltaje y alta-potencia.
- Buena resistencia mecánica y dureza: ofrece alta resistencia mecánica, gran dureza y buena resistencia al desgaste, proporcionando soporte y protección robustos para chips y circuitos.
- Baja constante y pérdida dieléctrica: tiene una constante dieléctrica relativamente baja (aprox. . 8-9) y una pérdida dieléctrica baja, lo que es beneficioso para la transmisión de señales de alta-frecuencia, ya que reduce el retraso y la pérdida de la señal.
- Buena estabilidad química: es resistente a altas temperaturas, corrosión y no reacciona con la mayoría de los metales fundidos (como aluminio, cobre), lo que permite altas temperaturas de funcionamiento.
- Características de la superficie pulida: Después del pulido de precisión, la rugosidad de la superficie (Ra) puede alcanzar el nivel nanométrico (normalmente<0.01 µm), resulting in a mirror-like finish.
Aplicación del producto
- Embalaje de LED de alta-potencia: se utiliza como sustrato portador para COB (Chip on Board) o chips LED de alta-potencia, disipando rápidamente el calor generado por los chips para garantizar la eficacia luminosa del LED, la estabilidad de la temperatura del color y la vida útil.
- Módulos semiconductores de potencia: se utilizan en sustratos de embalaje (la parte cerámica de los sustratos DBC o AMB) o para la conexión directa de chips para dispositivos de energía de próxima-generación como IGBT, SiC (carburo de silicio) y GaN (nitruro de galio), administrando el calor sustancial generado por la alta densidad de potencia.
- Dispositivos láser y RF de microondas: se utilizan en el embalaje de amplificadores de potencia de RF, componentes de microondas, diodos láser (LD), etc., donde su baja pérdida dieléctrica y su alta conductividad térmica son cruciales.
- Embalaje de circuito integrado: sirve como sustrato portador o disipador de calor en módulos de chip múltiple (MCM) y sistema-en-paquete (SiP) de alta-confiabilidad para electrónica aeroespacial, militar y automotriz.
- Sustratos de enfriamiento termoeléctrico (TEC): actúa como sustrato aislante de disipación de calor para chips de enfriamiento termoeléctrico.
- Embalaje de sensores: se utiliza para la protección y disipación de calor de sensores en entornos de alta-temperatura y altamente corrosivos.
- Investigación y desarrollo: se utiliza frecuentemente en laboratorios como material de sustrato ideal para la deposición de películas delgadas- de alta-calidad.
Certificados y honores
Nuestro equipo de expertos posee 20 años de experiencia en investigación y desarrollo en el desarrollo y fabricación independiente de materiales cerámicos avanzados y cerámicas de precisión, logrando estándares y niveles de clase mundial-. Nos especializamos en optimizar y mejorar las estructuras, el rendimiento y los procesos de fabricación de productos o proyectos a través de métodos y técnicas científicas adaptadas a los requisitos del cliente durante las fases de diseño y producción. Estamos comprometidos con el avance de la tecnología, la mejora de la calidad del producto y la reducción de los costos de producción.
Control de calidad
Seguimos estrictamente el sistema de gestión de calidad ISO 9001 para garantizar la coherencia:
- Inspección 100% de materia prima.
- Líneas de producción avanzadas de prensado en caliente-
- -Pruebas internas: análisis de densidad, dureza y microestructura
- Certificaciones-de terceros (SGS, CE, ROHS disponibles previa solicitud)
fuerza de fábrica
Nuestros talleres digitales, fábricas inteligentes y sistemas de adquisición de datos en tiempo real- aprovechan los principios de fabricación eficiente para reducir los residuos y maximizar la eficiencia de los recursos. Al integrar tecnología de mecanizado CNC, IoT industrial y sistemas de control automatizados, logramos una interoperabilidad perfecta y una operación colaborativa entre los equipos de producción, optimizando así los ahorros de producción.
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