Descripción de productos
En cuanto a las placas cerámicas-refrigeradas por agua, son un tipo de componente de material cerámico diseñado para una disipación eficiente del calor. Estos materiales cerámicos de alto-rendimiento comparten un origen común en la ciencia de materiales con la cerámica biomédica o los materiales cerámicos de grado médico (como las biocerámicas de alúmina y circonio) ampliamente utilizados en ortopedia, odontología y otros campos, pero su orientación funcional es completamente diferente. El desarrollo de estos materiales, fundamentales para el campo de la medicina cerámica, impulsa avances tanto en la gestión térmica como en las tecnologías de implantes. Las placas-enfriadas por agua disipan principalmente el calor mediante métodos como la circulación de líquidos o la radiación térmica pasiva. Según sus principios operativos y estructuras, se pueden clasificar principalmente en dos tipos: bloques de agua cerámicos -enfriados por líquido para enfriamiento activo y placas cerámicas de enfriamiento radiativo para enfriamiento pasivo.

| Nombre del producto | Placa de refrigeración de agua de cerámica |
| Material | Cerámica multifásica nanométrica, nitruro de aluminio, alúmina/Al2O3 |
| Color | Personalizado según los requisitos del cliente. |
| tamaño | Personalizado según los requisitos del cliente. |
| Precisión de mecanizado | ±0,001 mm |
| Embalaje | Caja de cartón/palé/caja de madera (según los requisitos del cliente) |
| El tiempo de entrega | Producto estándar-En 3 días |
| Diseño de artículos | Según dibujo o muestras del cliente. |
| Características | Buena calidad, precio bajo, múltiples fábricas, entregamos según la más cercana a su ubicación. |
| Solicitud | Cerámica Industrial |
| Certificado | ISO, CE |
Parámetro de rendimiento de la cerámica.
| Número | Actuación | Unidad | |||||
| 99 Porcelana | 99 Porcelana | 995 Porcelana | Nitruro de aluminio | ||||
| Al2O3 | Al2O3 | Al2O3 | JC-AN-210 | JC-AN-170 | |||
| 1 | Densidad | g/cm3 | 3.85 | 3.9 | 3.9 | 3.32~3.34 | 3.31~3.33 |
| 2 | Resistencia a la flexión | MPa | 340 | 450 | 370 | 340~360 | 400~420 |
| 3 | Dureza a la fractura | MPa·m1/2 | 5.6-6 | 6.2 | 5.6-6 | 3.35 | 3.35 |
| 4 | Constante dieléctrica | εr(20 grados, 1MHz) | 9.5 | 9.5 | 9.7 | 8.8~9.0 | 8.7~8.9 |
| 5 | Dureza | GPa | 15-16 | 12-16 | |||
| Dureza | CDH | 79-80 | 75-80 | ||||
| 6 | resistividad del volumen | Ω·cm(20 grados) | 10 14 | 10 14 | 10 14 | 10 10 | 10 10 |
| 7 | módulo elástico | GPa | 330 | 350 | 380 | 310 | 320 |
| 8 | Coeficiente de expansión térmica. | ×10-6/k | 7.6 | 7.6 | 7.6 | 4.8~5.0 | 4.5~4.7 |
| 9 | Fuerza compresiva | MPa | 2210 | 2500 | 2300 | 2100 | 2000 |
| 10 | Abrasiones | g/cm2 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.01 | 0.01 |
| 11 | Conductividad térmica | W/m×k(20 grados) | 34 | 38 | 35 | 200~220 | 160~180 |
| 12 | ratio de Poisson | / | 0.22 | 0.22 | 0.22 | 0.24 | 0.24 |
| 13 | Resistencia del aislamiento | kilovoltios/mm | 28 | 28 | 28 | 26~28 | 30~32 |
| 14 | Temperatura | grado | 1650 | 1650 | 1650 | 2500 | 2500 |
Rendimiento clave
- Alta conductividad térmica y disipación de calor eficiente: como componente de disipación de calor, su base radica en una excelente conductividad térmica.
- Aislamiento eléctrico superior: Las cerámicas son materiales inherentemente aislantes con una resistividad de alto volumen y un fuerte voltaje de ruptura. Esto permite el uso directo en componentes electrónicos de potencia, eliminando la necesidad de capas de aislamiento adicionales y mejorando tanto la eficiencia térmica como la confiabilidad del sistema.
- Resistencia a la corrosión y estabilidad química: Los materiales cerámicos exhiben una excelente resistencia a la corrosión de refrigerantes como el agua y el etilenglicol, lo que garantiza una larga vida útil en entornos exigentes.
- Estabilidad y durabilidad a altas-temperaturas: los materiales cerámicos resisten temperaturas extremadamente altas. Por ejemplo, las cerámicas de enfriamiento radiativo soportan temperaturas superiores a los 1000 grados con una vida útil de más de 20 años.
- Aligeramiento y resistencia estructural: en comparación con los metales, ciertos materiales cerámicos ofrecen una resistencia equivalente con pesos más bajos. Por ejemplo, la tecnología LTCC facilita la miniaturización y la reducción de peso en los equipos de refrigeración.
Principales perspectivas
- Impulsado por la innovación tecnológica-: a medida que el consumo de energía de los chips sigue aumentando y surgen nuevas arquitecturas como el apilamiento 3D, la demanda de soluciones de refrigeración eficientes y compactas se vuelve cada vez más urgente. Las placas cerámicas-refrigeradas por agua representan una dirección clave de desarrollo.
- Expansión de las aplicaciones de mercado: la penetración se está expandiendo más allá de la informática de alto-rendimiento y los vehículos eléctricos hacia sectores más amplios de la industria, la electrónica de consumo y la construcción.
- Ventajas de sostenibilidad: el enfriamiento radiativo pasivo no consume energía y reduce las emisiones de carbono del aire acondicionado. El uso de materiales cerámicos también se alinea con principios de diseño que enfatizan la durabilidad-a largo plazo y la sostenibilidad ambiental, un principio igualmente valorado en la medicina cerámica para crear implantes duraderos.
Control de calidad
Seguimos estrictamente el sistema de gestión de calidad ISO 9001 para garantizar la coherencia:
- Inspección 100% de materia prima.
- Líneas de producción avanzadas de prensado en caliente-
- -Pruebas internas: análisis de densidad, dureza y microestructura
- Certificaciones-de terceros (SGS, CE, ROHS disponibles previa solicitud)



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