El empaque de chips cerámicos se refiere al uso de materiales cerámicos como capa exterior (paquete) y sustrato para sellar, proteger, conectar eléctricamente y formar interfaces estandarizadas para circuitos integrados (CI), chips semiconductores u otros componentes electrónicos. Es una rama importante en el campo del embalaje electrónico de alta-alta calidad, reconocida por su extraordinaria confiabilidad, excelente rendimiento y buena estanqueidad.

Estructura de encapsulación: los paquetes cerámicos típicos se fabrican utilizando tecnología cerámica co-de múltiples capas. Al imprimir circuitos metálicos (generalmente tungsteno o molibdeno) en láminas de cerámica verde y luego apilarlos capa por capa y co-cocerlos a altas temperaturas, se forma un paquete integrado con una compleja estructura de interconexión tridimensional y alta resistencia. Finalmente, el chip se fija en la cavidad mediante soldadura eutéctica o adhesivo conductor, y la conexión eléctrica se logra mediante unión de cables de oro. A continuación, el paquete se cierra herméticamente con una tapa de metal o cerámica.

Alumina Ceramic Insulating Sheet

Rendimiento del producto

Fiabilidad y hermeticidad excepcionales: ésta es la principal ventaja de los envases cerámicos. El material cerámico en sí es denso e impermeable, combinado con la tecnología de sellado de metal, puede alcanzar estándares de hermeticidad extremadamente altos (como MIL-STD-883), bloqueando eficazmente la intrusión de humedad externa y contaminantes iónicos, asegurando el funcionamiento estable a largo plazo del chip en entornos hostiles.
Excelente rendimiento térmico: los materiales cerámicos (como la alúmina y el nitruro de aluminio) tienen una alta conductividad térmica. Entre ellos, la conductividad térmica de las cerámicas de nitruro de aluminio supera con creces la de los envases de plástico ordinarios, que pueden disipar eficientemente el calor generado por el chip y son adecuados para chips de alta-potencia y alta-corriente.
Excelente rendimiento de alta-frecuencia/alta-velocidad: la constante dieléctrica de la cerámica es controlable y la pérdida de transmisión de señal es pequeña. Su estructura de empaque puede proporcionar un control de impedancia estable y excelentes características de blindaje electromagnético, lo que lo hace adecuado para aplicaciones digitales de alta-frecuencia, microondas y alta-velocidad.
Alta resistencia mecánica y estabilidad dimensional: las cerámicas tienen alta dureza y rigidez, lo que proporciona una protección mecánica robusta. Su coeficiente de expansión térmica es más cercano al de los chips de silicio, lo que genera menos estrés durante los ciclos de temperatura y reduce el riesgo de desajuste térmico.
Resistencia a altas temperaturas y resistencia a la corrosión: las cerámicas en sí pueden soportar temperaturas extremadamente altas y tener propiedades químicas estables, lo que las hace adecuadas para entornos hostiles como altas temperaturas, alta humedad y fuerte corrosividad.

ceramicstimes performance parameter

Aplicación del producto

Industria aeroespacial y de defensa: sistemas de control de vuelo, radares, comunicaciones por satélite, sistemas de guiado de misiles, etc. Deben soportar cambios extremos de temperatura, altas vibraciones y radiación de rayos cósmicos.
Electrónica automotriz (componentes principales/de gama alta-): unidades de control de motores, módulos de potencia, controladores de motores y sistemas de administración de baterías para vehículos de nueva energía y otros escenarios de alta-temperatura y alta-confiabilidad.
En los sectores industrial y energético: equipos de exploración petrolera, sistemas de control de automatización industrial, convertidores de tracción ferroviaria de alta-velocidad, empaquetado de módulos IGBT en equipos de transmisión y transformación de energía de alto-voltaje.
Electrónica médica: los dispositivos médicos implantables (como marcapasos) y los equipos de imágenes médicas-de alta gama requieren estabilidad-a largo plazo y confiabilidad absoluta.
Infraestructura de comunicación: amplificadores de potencia de estaciones base, módulos de comunicación óptica, chips centrales para enrutamiento y conmutación de redes de alta-velocidad.
Computación y almacenamiento de alta-confiabilidad: procesadores y módulos de almacenamiento de alto-rendimiento en servidores y supercomputadoras.

Control de calidad

Seguimos estrictamente el sistema de gestión de calidad ISO 9001 para garantizar la coherencia:

Inspección 100% de materia prima.
Líneas de producción avanzadas de prensado en caliente-
-Pruebas internas: análisis de densidad, dureza y microestructura
Certificaciones-de terceros (SGS, CE, ROHS disponibles previa solicitud)

Certificados y honores

La empresa se fundó en Shanghai en 2005. Su fábrica está ubicada en Shaoxing, Taizhou y California, EE. UU. La empresa responde activamente a las instrucciones del Secretario General: servir a la estrategia nacional, servir a las industrias pilares, servir a la innovación científica y tecnológica y a la autosuficiencia. El equipo de expertos tiene 20 años de experiencia en I+D y se dedica profesionalmente a la investigación y producción independientes de materiales cerámicos avanzados y cerámicas de precisión, alcanzando los niveles y estándares avanzados del mundo.

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Fuerza de fábrica

Nuestro taller digital, nuestra fábrica inteligente y nuestro sistema de recopilación de datos en tiempo real-, con la ayuda de la teoría de la producción eficiente, reducen el desperdicio, logran una utilización eficiente de los recursos e integran la tecnología de procesamiento de control numérico, la tecnología industrial de Internet de las cosas y la tecnología de control de automatización para lograr la interconexión y la operación colaborativa de los equipos de producción y maximizar la reducción de los costos de producción.

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