Se ha logrado un gran avance en la producción en masa de un innovadorcomo despedidosustrato cerámico de nitruro de silicio con un espesor de sólo 70 micrómetros (0,07 mm) - estableciendo un nuevo récord nacional para la producción de sustratos de nitruro de silicio ultradelgados y elevando la capacidad de industrialización de la empresa a un nivel de primer nivel en la industria.
El equipo de desarrollo logró esto a través de tecnologías clave que incluyen el control preciso de la fase cristalina y la optimización de lodos de polvo ultrafinos. También adoptaron un novedoso proceso integrado de sinterización y conformado en un solo paso que elimina el paso de rectificado, lo que permite la cocción directa a casi 2000 grados. Este enfoque mejora significativamente la utilización del material y la eficiencia de la producción. Los sustratos resultantes no solo alcanzan un espesor récord de 70 μm, sino que también resisten flexión de gran ángulo de hasta 120 grados sin fractura, con una resistencia a la flexión estable de 1200 MPa y una conductividad térmica de aproximadamente 85 W/m·K.
Los sustratos de nitruro de silicio se utilizan principalmente en envases para chips informáticos de inteligencia artificial, módulos de propulsión de vehículos eléctricos y otros dispositivos de alta potencia. Las cerámicas son inherentemente duras y quebradizas, y en el caso de los sustratos de nitruro de silicio, el agrietamiento y la deformación son comunes durante el conformado y la sinterización - cuanto más delgado es el sustrato, menor es el rendimiento de producción. Actualmente, los sustratos de producción nacional suelen tener un espesor de alrededor de 0,254 mm. El espesor determina directamente la resistencia térmica: un sustrato más delgado reduce la resistencia térmica y acorta la ruta de disipación de calor, lo cual es fundamental para satisfacer las demandas de enfriamiento de componentes de alta potencia como los chips de IA. Al mismo tiempo, los sustratos ultrafinos ahorran un valioso espacio en los dispositivos electrónicos, lo que los convierte en clave para la miniaturización y el aligeramiento de los módulos.
Este avance en sustratos cerámicos de nitruro de silicio ultrafinos representa un avance significativo en materiales cerámicos avanzados. No solo supera el antiguo cuello de botella técnico "delgado pero frágil", sino que también proporciona una base material crítica para la miniaturización, alta confiabilidad y gestión térmica eficiente de dispositivos electrónicos de alto rendimiento a través de rutas de procesamiento innovadoras.